一、常（cháng）見灌封膠介紹

　　電子灌封膠主要用於電子元器（qì）件（jiàn）的粘（zhān）接、密封、灌封和塗覆保護。灌封（fēng）膠在未固化前屬於液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材（cái）質、性能、生產 工藝的不同而有（yǒu）所區別。在完全固化後才能（néng）實現它的使用價值（zhí），固化後可以（yǐ）起到防水防（fáng）潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐（fǔ）蝕、耐（nài）溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，這裏主要（yào）介紹下環氧樹（shù）脂灌（guàn）封膠、聚氨酯灌封膠、矽膠（jiāo）灌封（fēng）膠等（děng）。

　　1.環（huán）氧樹脂灌封膠

　　通過歐盟（méng）ROHS指定標準，固化物硬度高、表麵平整、光澤好，有固定、絕緣、防（fáng）水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱衝擊等（děng）特（tè）性。用於 電子變壓器、AC電容、負離子發生器、水族水泵、點火線圈、電子模塊、LED模塊等（děng）的封裝。適用於中（zhōng）小（xiǎo）型電子元器件的（de）灌封，如汽車、摩托車點火器 、LED驅動電源、傳感器、環型變壓器、電容器、觸（chù）發器、LED防水（shuǐ）燈、電路板的（de）的保密、絕（jué）緣、防潮（水）灌封。

　　優點：環氧樹脂灌封膠（jiāo）多為硬性（xìng），也有極少部分（fèn）改性環氧樹脂稍軟（ruǎn）。該（gāi）材質的較大優點在於對（duì）材質的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐酸堿性能 好。環（huán）氧樹脂一般耐溫100℃。材質可作為透明性材料，具（jù）有較好的透光性。價格相對便宜。

　　缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱衝擊（jī）後容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內，防潮能力差；固化後膠（jiāo）體硬度較高且較脆（cuì），較高的 機（jī）械應力易拉傷（shāng）電子元器件；環氧樹脂一經（jīng）灌封固化後由於較高（gāo）的硬度無法打（dǎ）開，因（yīn）此產品為“終身（shēn）”產品，無法實現元（yuán）器件的更換；透明用環（huán）氧樹脂 材（cái）料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產生黃（huáng）變。

　　應用範圍：一（yī）般用於LED、變壓器、調節器、工業電（diàn）子、繼電器、控製器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。

　　2.聚氨酯灌封膠

　　聚氨酯灌（guàn）封膠又成PU灌封（fēng）膠，通（tōng）常由聚醋、聚醚（mí）和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與二異氰酸酯， 以二元醇或二元胺為擴鏈（liàn）劑， 經過逐步聚合而成。灌（guàn）封膠 通常可以采用預聚（jù）物法和一步法工藝來製備（bèi）。

　　聚（jù）氨酯灌封材料的特點為硬度低， 強度適中， 彈性好， 耐水， 防黴菌， 防（fáng）震， 透明， 有優良的電絕緣性和難燃性， 對電器元件無腐蝕， 對鋼、鋁（lǚ）、銅、 錫等金屬， 以及橡膠、塑料、木質等材料有較好的粘接性（xìng）。灌封材（cái）料可使安裝和調試好的電子元件與電路不受震動（dòng）、腐蝕、潮濕和灰塵（chén）等的影響。

　　優點（diǎn）：聚氨酯灌封膠（jiāo）具有較為優異的耐低溫性（xìng）能，材質（zhì）稍軟（ruǎn），對一般灌封材（cái）質均具備較好的粘結性，粘結力介於環氧樹脂及（jí）有機矽之間。具備較好的防 水防潮、絕緣（yuán）性。

　　缺點（diǎn）：耐高溫能（néng）力差且容易起泡，必須采用真空脫泡；固化後膠體表麵不（bú）平滑且韌性較差，抗老化能力、抗震（zhèn）和紫外線都很弱、膠體容易變色。

　　應用範圍：一般應用於發熱量（liàng）不高的電子元器件的灌封。變壓器（qì）、抗流圈、轉換器、電容器、線圈、電感器、變阻器（qì）、線形發動機、固（gù）定轉子、電路板 、LED、泵等。

　　3.有機矽灌封膠

　　有機矽灌封膠的（de）種類（lèi）很多，不同種類的有機矽灌封（fēng）膠在耐（nài）溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不（bú）同材質的粘接（jiē）附著性能以及軟硬度等（děng）方麵有（yǒu）很 大差異（yì）。有機矽灌封（fēng）膠可以加入一些功能性填充物賦予其導電導熱導磁等方麵的性（xìng）能。有機矽灌（guàn）封膠的機械強度一般都比（bǐ）較差（chà），也正（zhèng）是（shì）借用此性能，使 其達到“可掰開”便於（yú）維修，即如果某元器件出（chū）故障（zhàng），隻（zhī）需要撬開灌封膠，換上新的原件後，可（kě）以繼續使用。

　　有機矽灌封膠的顏色一般（bān）都可以（yǐ）根據需（xū）要任（rèn）意調整。或透明或非透明或有顏色。有機矽灌封膠在防震性能、電性能、防水性能、耐高低溫性能（néng）、防老化 性能（néng）等方麵表（biǎo）現非常好。

　　雙組有機矽灌封膠是最為常見的，這類膠包括縮合型的和（hé）加成性的兩類。一般（bān）縮合型的（de）對元（yuán）器件和灌封腔體的粘附裏力較差，固化過程中會產（chǎn）生揮發性 低分子物質，固化後有較明顯收縮率。加成型的（又稱矽凝膠）收縮率極小（xiǎo）、固化（huà）過（guò）程中沒有低分子產生。可以加熱快速固化。

　　優點：有機矽灌封膠固化後材質較（jiào）軟，有固體矽橡（xiàng）膠（jiāo）製品（pǐn）和矽凝膠兩種形態，能夠消除大多數的機械應（yīng）力並起到減震保護（hù）效果（guǒ）。物理化學性質穩（wěn）定，具 備較好的（de）耐高低溫（wēn）性，可在（zài）-50~200℃範圍內長期工作。優異的耐候（hòu）性，在室外長達20年以上仍能起到較好的保護作用，而且不易黃變。具有（yǒu）優（yōu）異的電（diàn） 氣性能和絕緣能力，灌封後有效提高（gāo）內部元件以及線路（lù）之（zhī）間的絕緣，提高電子元器件（jiàn）的使用穩定性。具有的返修能力，可快捷方便（biàn）的將密封後的元器件取出修理和更換。

　　缺點：粘結性能稍差。

　　應（yīng）用（yòng）範圍：適合灌封各種在（zài）惡（è）劣環境下工作以及高端精密/敏感電子器件（jiàn）。如LED、顯示屏、光伏材料、二極管（guǎn）、半導體器件、繼電器、傳感器、汽車（chē）安 定器HIV、車載電腦ECU等，主要起絕（jué）緣、防潮、防塵、減（jiǎn）震作用。

　　二、影響沉降的主要因素

　　灌封膠主要由（yóu）基礎樹（shù）脂、填料、固（gù）化劑、交聯劑、及其他助劑（jì）組成，其中填料和助劑（jì）是影響灌封膠沉降的主要因素，因此在設計灌（guàn）封膠配方時，應從這 兩大方麵（miàn）考慮，這裏主要從填料角度（dù）出（chū）發。（以灌封膠中常用粉料矽微粉為（wéi）主）

　　1.填料粒徑。

　　同種導熱填料，粒徑越細，沉降性越好。

　　這是因為細（xì）粉比表麵（miàn）積大，表麵羥基含量較多，粒子之間的氫鍵較強，導致黏度較大，從而減緩填料的沉降，但是由此帶來的（de）優異抗沉降性會造成灌封 膠黏度較高，因（yīn）此毫無意義。常見的灌封膠采用不同粒徑的（de）填料進行粗（cū）細搭配，這種複合不僅能在（zài）體係中形成致（zhì）密的堆積，而且粗粉的加入還可提高導 熱性能，更重（chóng）要的是，粗粉對體（tǐ）係黏度增加較小，粗細粉體互相搭配，可以靈活調整體係黏度，從而（ér）調節沉降性。

　　2.填料添加量。

　　常見的填料（liào）均為無機粉體，在電子灌封膠領域，常見的（de）粉料（liào）為矽微粉（見下圖（tú））。相對於矽油的密度大，且表麵活性基團少；與矽油（yóu）的相容性差，隨（suí）著 靜置時（shí）間延長，無機粉體逐漸沉降（jiàng），造成油粉（fěn）分離。

　　但是當粉體添加量達到一定量後，膠體的黏度急（jí）劇增大，此時會（huì）減緩（huǎn）導熱填料的沉降速度，油粉分離（lí）的情況減弱。但若黏度過高，將影響導熱灌封膠（jiāo）在 使用時的排泡和灌封等工藝性能，得不（bú）償失。所以不能一味追求優異的抗沉降性，而進行（háng）高填（tián）充。

　　3.填料的（de）表麵性質。

　　用表麵處理劑對填料進行表麵包覆，在粉體顆粒（lì）表麵（miàn）引入（rù）非極性的親油基團，使改性（xìng）粉體在矽油中浸潤性好，易分（fèn）散均（jun1）勻，粒子之間不易黏結聚集，膠（jiāo） 體（tǐ）的抗沉（chén）降性增強。同時，經過表麵處理工藝可降低粉體的極性，減（jiǎn）小粉體與矽油之間的界麵張力，兩者相（xiàng）容性增強，表（biǎo）現出來的是膠體黏度更低。因 此（cǐ）在灌封膠中，從提高其抗沉降能力而（ér）言，使用改性（xìng）填料比普通填料好，且黏度還不會增（zēng）加。