導熱矽膠片材技術手冊,導熱傳感再也不必多慮(lǜ)
什麽是導熱矽膠片
導熱矽膠片是以矽膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱(rè)介質(zhì)材料,在行業內,又稱(chēng)為導熱矽膠墊,導熱矽膠片,軟性導熱墊,導熱矽膠墊片等等,是專門為利用縫隙(xì)傳遞熱量的(de)設(shè)計方案生產,能夠填充(chōng)縫隙,完(wán)成發熱部位與散(sàn)熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等(děng)作用,能夠滿足設備小型化及超薄化(huà)的設計(jì)要求,是極具工藝性和使用性,且厚度適用範圍廣,一種極佳的導熱填充材料。

導熱矽膠片
導熱矽膠墊片生產工(gōng)藝過程,其生產工藝步驟主要有(yǒu):原材料(liào)準備→塑煉、混煉→成型硫化→修整(zhěng)裁切→檢驗等。下麵簡單介紹導熱矽膠片的生產工藝流程:

1、原材料準備
普通有機矽膠的熱導率通常隻有0.2W/m·K 左右。但是在普通矽膠中混合(hé)導熱填料可(kě)提高其(qí)導熱性能。常用的導熱填料有(yǒu)金屬氧化物(如Al2O3、MgO、BeO 等)、金屬氮化物(如SiN、AlN、BN 等)。填料的熱導率不僅與材料本身有關,而且與導(dǎo)熱填料的粒(lì)徑分布、形(xíng)態、界麵接(jiē)觸、分子內部(bù)的結合程度等(děng)密切相關。一般而言(yán),纖維狀或箔片狀的導熱填料的(de)導熱效果更好。
2、塑煉、混煉
塑煉、混煉是矽膠(jiāo)片廠家的一個工序,指(zhǐ)采用機械或化學的方法,降低生膠分子量和粘度以提高其可塑性,並獲適當的流動性,以滿足混煉和成型進一步加工的需(xū)要。導熱矽膠片製作原料(liào)一般是使用機械高速攪拌進行破(pò)壞。經過(guò)配色混煉後由乳白色矽膠變位各種顏色的片料。

3、成型硫化
如果想要做成柔軟有彈性且耐(nài)拉的導熱矽膠片需要(yào)用的就是要進行過二次硫化的有機矽膠。硫化實際上也可以叫固化(huà)。液態的導熱矽膠在第一階段加(jiā)熱成型後,其交聯密度不夠,要使其進一步硫化反應才能增加導熱(rè)矽膠(jiāo)片的拉升強度、回彈性、硬度、溶(róng)脹程度、密度、熱穩定性都比一次硫化有較大的改善。如(rú)果(guǒ)不進行二次硫化,也許生產(chǎn)的導熱矽膠片(piàn)在性能上會受到一定的影響,得不到性能更好的產品。一次硫化後的產品參數與二次硫化的參數不(bú)盡相同,這與實(shí)際操作(zuò)過程及步(bù)驟也有關。
4、修(xiū)整裁切
高溫處理後的導熱矽膠片需要放置(zhì)一段時間,讓其自然冷卻後在進行不同尺寸規格的裁切,而不能采用其他快速冷卻方式。否則會直接影響導熱矽膠墊的產品性能。

5、成(chéng)品檢測
其中矽膠成品需要檢測(cè)的主要項目包括:導熱係數(shù)、耐溫範圍、體(tǐ)積電阻率、耐(nài)電壓、阻燃性、抗(kàng)拉強度、硬度、厚度等。

導熱矽膠片的優點
1、材料較軟,壓縮性能好,導熱絕緣性能好,厚度的可調範圍比較大,適合填充(chōng)空(kōng)腔,兩麵具(jù)有天然粘性,可操作性和維修性強;
2、選用導熱矽膠片的最主要目的是減少熱源表麵與散(sàn)熱器件接觸麵之間產生的接觸熱阻,導熱矽膠片(piàn)可以很好的填充(chōng)接觸麵的間隙;
3、由於空氣是熱的不良導體,會嚴重阻礙熱量在接觸麵之間的傳遞,而在發熱(rè)源和散熱器(qì)之間加裝導熱矽膠片可以將空氣擠出接觸(chù)麵;
4、有了導熱矽膠片的補充,可以使發熱源(yuán)和散熱器之間的接觸(chù)麵更好的充分接觸,真(zhēn)正做到麵對麵的接觸(chù)。在溫度上的反應可以達到盡(jìn)量小的溫差(chà);
5、導熱矽膠片的導熱係數具有可(kě)調控性,導熱穩定度也更好;
6、導熱矽膠片在結構上的工藝工差彌合,降低散熱器和散熱結(jié)構件的工藝工差要求;
7、導熱矽膠片具有絕緣性能(該特點需在製作當中添加合(hé)適(shì)的材料);
8、導(dǎo)熱矽膠片具減震吸音的效果(guǒ);
9、導熱矽膠(jiāo)片具(jù)有安裝,測試,可重複使用的(de)便捷性。
導熱(rè)矽膠片(piàn)的缺點
相對導熱矽脂,導熱矽膠片有以下缺點:
1、雖然導熱(rè)係數比導(dǎo)熱(rè)矽脂高,但是熱阻同樣也比導熱矽膠要高;
2、厚度0.5mm以下的導熱矽膠片工藝複(fù)雜,熱阻相對較高;
3、導熱矽脂耐(nài)溫範圍更大,它們分別導熱(rè)矽脂(zhī)-60℃~300℃,導熱矽膠片-50℃~220℃;
4、價格(gé):導熱矽脂(zhī)已普遍使用,價格較低,導熱矽膠片(piàn)多應用在筆記本電(diàn)腦等薄小精密的電子產品中,價格稍高。
導熱矽膠片(piàn)的應用領域
◆LED行業使用
●導熱矽膠片(piàn)用於鋁基(jī)板與散熱片(piàn)之間
●導熱(rè)矽膠片用於鋁基板與外殼之間
◆ 電源行業
用與MOS管(guǎn)、變壓器(或電容/PFC電感)與散熱片或外殼之間的導熱(rè)
◆ 通訊行業
●產品(pǐn)在主板IC與散熱(rè)片或外殼間的導熱散熱
●機頂盒DC-DC IC與外殼之(zhī)間導熱散熱
◆ 汽車電子行業的應用
汽車電子行業應(yīng)用(如氙氣燈鎮流器(qì)、音響,車載係列產品等(děng))均可用到導熱矽膠片
◆PDP /LED電視的應用
功放IC、圖像(xiàng)解碼器IC與散熱器(外殼)之間的導熱
◆家電行業
微波爐/空調(風扇電機功率IC與外殼間)/電磁爐(熱敏電阻與散熱片間)
導(dǎo)熱矽膠片(piàn)的選(xuǎn)型
◆導熱係數選擇
導熱(rè)係數選擇(zé)最主要還(hái)是要看熱源功耗大小(xiǎo),以及散熱器或散熱結構的散熱能力大小。一般芯(xīn)片溫(wēn)度規格(gé)參數比(bǐ)較低,或對溫度比較敏感,或熱流密度比較大(一般大於0.6w/cm3 需要做散熱處理,一般表麵小於0.04w/cm2 時候都隻需要自然(rán)對流處理就可以)這些芯片或熱源都需要進(jìn)行散(sàn)熱處理,並且盡量選(xuǎn)擇(zé)導(dǎo)熱係數高點的(de)導熱(rè)矽膠(jiāo)片(piàn)。
消費電子行業一般不允許芯片結溫高於85 度,也建議控製芯片表麵在高溫測試時候小於75 度,整個(gè)板卡的元器件也基本采用的是商業級元器件,所以係統內(nèi)部溫度常溫(wēn)下建議不超過 50度。第一外觀麵,或終端客戶受能接觸的麵建議(yì)溫度在常(cháng)溫下得(dé)低於 45 度。選擇導熱係數較高的導熱矽膠片可以滿(mǎn)足設計(jì)要(yào)求和保留一些設計(jì)裕度。
注解(jiě):熱流密度:定義為:單位麵積(1 平方米)的截麵內單位時間(1 秒)通過的熱量。結溫它通常高於外殼溫度和器件表麵溫度(dù)。結溫可以(yǐ)衡量從半導體晶圓到封裝器件外殼間的散熱(rè)所(suǒ)需時間以及熱阻。
◆影響導熱矽膠導熱係數的(de)因素
1、聚合物基體材(cái)料的種(zhǒng)類和特性
基體材料的導熱(rè)係(xì)數超(chāo)高,填料在基體的分散性越好及基體與填料(liào)結合程度越好,導熱複合材料導熱性能越好。
2、填料的種類
填料的導(dǎo)熱係數越高,導熱複合材料的導熱性能越好(hǎo)。
3、填料的形狀
一般來說,容(róng)易形成導熱(rè)通路(lù)的(de)次序為晶須 >纖維狀 > 片狀 > 顆粒狀(zhuàng),填料越(yuè)容易(yì)形成導熱通路,導熱性能越(yuè)好。
4、填料的(de)含量
填料在高分子的分布情況決定著複(fù)合材料(liào)的導熱性能。當填料含量較小時,起到的(de)導熱效果不明顯;當填料過多時,複(fù)合材料的力學(xué)性能會受到較大的影響。而當填料含量增至某(mǒu)一值(zhí)時,填料之間相互作用在體(tǐ)係中(zhōng)形成類似網狀或者鏈狀的(de)導熱網鏈,當導熱網鏈(liàn)的方向與熱流(liú)方向一致時,導熱性能最好。因此,導熱填料的量存在著某一臨界值。

5、填料與(yǔ)基體材料界麵的結合特性
填料與基體的結合程(chéng)度越高,導熱性能越好,選(xuǎn)用合(hé)適的偶聯劑對填料進(jìn)行表麵處理,導熱係(xì)數可提高10%—20%。
導熱矽膠(jiāo)片的安裝方法
1、保持與導熱矽膠片結束麵的幹淨,預防導熱矽膠片黏上汙穢,汙穢的導(dǎo)熱矽膠片自粘性(xìng)和密封導熱性會變差。
2、拿去導(dǎo)熱矽膠墊片時,麵積大的導熱矽膠片應該從中心部位抓取,麵積較小片材抓取不予(yǔ)要(yào)求,因為大塊的導(dǎo)熱矽膠片受力不均(jun1),會導致變形,影響後續操作,甚至損壞矽膠片。
3、左手拿片材(cái),右手撕去其中一麵離型保護膜。不能同時(shí)撕去兩麵(miàn)保護膜,減少直接接觸(chù)導熱矽膠片的(de)次數和麵積,保持導熱矽膠片自粘性及導熱性不至於(yú)受損。
4、撕去保護膜的一麵,朝向散熱器,先將導(dǎo)熱(rè)矽膠片對齊散熱器。緩慢放下導熱矽膠片時。要(yào)小心避免氣(qì)泡的產生。
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