矽橡膠片材是目前電子行（háng）業使用（yòng）為數較多的（de）一類產品，它（tā）主要用於傳感導熱，是專門為利用縫隙傳遞熱量而選擇的（de）最佳材料之一，在使用過程中它不僅能夠取（qǔ）到填充縫隙，貫通（tōng）發熱部位與散熱部位的通道，還能有效的提神傳（chuán）熱係統的效率以及（jí）穩定性，並且采用矽膠材料尅取到一定的絕緣，減震，密封以及防護等作（zuò）用，能（néng）夠滿足各種中（zhōng）小型電子設備有（yǒu）良（liáng）好的導熱係統，是目前比較傳統的一類導熱（rè）填充材料。

　　然而在實際使用過程當中，也不同的產品質量問題出現，其中比較常見的則是導（dǎo）熱傳（chuán）感失（shī）效以及產品出現老（lǎo）化壽命下降問題，而在這些問題當中老化壽命的問題占據主要因素，那麽導熱矽（guī）膠片材都（dōu）有哪些影響使用壽命的現象呢？

　　一、導熱（rè）墊片的“老化變（biàn）硬”指什麽？

　　有機矽（guī）導熱墊片在使用過程中（zhōng），由於長期處於高溫環境下，硬度會出現增（zēng）長的現象，這將嚴重影響墊片的（de）使用效果（guǒ）和使用壽命，同時對電子電器設備也會造（zào）成損壞。

　　因而使用者會（huì）對產品做一個老化測試，不同的廠家（jiā）、不（bú）同應（yīng）用會有不同的標（biāo）準，常見的有150℃烘烤72小時，來對烘烤前後的（de）硬度作對比。

　　二、導熱墊片後期變硬有什麽危害？

　　由於此類導熱材料多用於精密複雜的電子電氣產品，一旦出現此類問題，常（cháng）見的危（wēi）害如下：

　　1、墊片變硬後，不僅不方（fāng）便施工，還會使貼合度下降，嚴重增加熱（rè）阻，散熱效果下降。

　　2、施工後變（biàn）硬，墊片自（zì）身容易開裂、甚至粉化，墊片（piàn）壽命變短，同時嚴重降低（dī）散熱效果。

　　3、後期變硬還會出現墊片和被保護元（yuán）器件分離，致使元（yuán）器件直（zhí）接裸露，這（zhè）樣容易引起產品短（duǎn）路或熱氧化、生鏽等，影響元器件壽（shòu）命。

　　三、什麽（me）因素引起的（de）後期變硬？

　　有機矽導熱（rè）墊片是複合材料，由提供高（gāo）彈性的加成型有機矽彈性體和提供導熱性能的（de）導熱填料兩部分混合製備（bèi）而成。所以影響因素主要有（yǒu）以下幾點：

　　1、交聯劑過量太多（這（zhè）個因數最大，也最容易出問題）

　　一般來講含氫矽油的添加時，含氫與乙烯基摩爾比需控製在（1.2-1.8）： 1，這裏的含氫包括側氫和端氫（qīng）矽油。很多人誤認為端氫多（duō）加一點，強度會高一點，硬度會降低，所以會過量的加入端（duān）氫矽（guī）油，結果就是膠體回彈性下（xià）降，表麵粘性（xìng）下（xià）降，老化後硬度上升很快（kuài）。

　　2、含氫矽油中的揮發分一般（bān）比較高，高的甚至會達（dá）到12%左右，這些揮發（fā）分中一部分是環矽氧烷單體（DMC），還有一部分（fèn）是含氫小分子單體（直鏈或環狀），這些含氫小分子的特性是中低溫時活性不高，高溫時會緩慢反應，從而引發的現象就是（shì）後期（qī）或老化（huà）後（hòu）硬度變大。

　　3、乙烯基矽油和（hé）含氫（qīng）矽油中揮發分偏高時，在老化過程中這些小分子會跑出，相當於體係油的量降低，這（zhè）不僅會引起墊片變硬，同（tóng）時還會使導（dǎo）熱率下降。揮發後墊片接觸界麵還會變幹，表麵粘性下降。

　　4、粉料因（yīn）素，原材料當中所添加的化合助劑不同，每（měi）種粉料的質量與提煉標準方法都不同，所以導致矽橡膠墊片出現質量問題的因素也占（zhàn）據其中之一。

　　四、如何解決這個（gè）問題？

　　1、控製好氫（qīng）和乙烯基摩爾比

　　計算好氫和乙烯（xī）基摩爾比，控製在（1.2-1.8） : 1，端氫矽油添加量不宜過高，一般相對於（yú）乙烯基低於0.9。這樣既能保證硬度穩定，還能（néng）保持產品回彈性（xìng）。