伴隨著新能源汽車、5 G、大數據、自（zì）動駕駛、物聯網、工業智能化等行業（yè）的快速發展，導熱材料的需求也急劇增長.矽膠廠家也是作為全球領先的矽膠材料供應商，為業界提供了多種導熱矽材（cái）料。 

1.導熱（rè）粘（zhān）接劑顧名思義即導熱和粘接，應力低，不易（yì）脫落。可（kě）提供（gòng）室溫和（hé）加熱快速固（gù）化兩（liǎng）種解（jiě）決方案。能提供熱（rè）導率從（cóng）0.8W-3W到KE-4901、KE-4918、KE-4961、KE-4962、KE-1867等係列產品。

2.導熱灌封（fēng）膠主要應（yīng）用於新能源車載充電器(0 BC)，需要導熱灌封膠對線圈進行全麵保護.導（dǎo）熱（rè）灌封矽膠產品的（de）導熱係數達到0.6W-3W，其中KE-189X係（xì）列目前用於知名廠商 OBC產品。

3.導熱矽脂更多的是（shì） IGBT和服務器& PC散熱（rè）模（mó）組，應用中間很多是低（dī）間隙狀態，不僅（jǐn）要關注導熱係數，還要關注界麵熱阻跟最低壓縮厚度(BLT)，其中 IGBT應用還要求導熱矽脂具（jù）有絕緣性。導熱矽（guī）脂同樣能提供3W-6W導熱係數的產品，目（mù）前導熱係數更高的新品推出.

4.導熱性填縫劑(Gap Filler)能提供單組跟雙組（zǔ）份（fèn）兩種材料，可實現自動點膠；雙組份是 SDP係列，可固化，替代導熱墊片.導熱係數1W-9W，目前已推出導熱係數11 W新品，單組份是 CLG係列，導（dǎo）熱係數1.5 W，單組份是（shì） CLG係列，導熱係（xì）數1.5 W-4.5 W。