隨著電子行業的發展導熱膠在行業運用當中及其廣泛，隨著5G技術的來臨，導熱傳感矽橡膠製品技術更是得（dé）到一個提升，大家都知道導（dǎo）熱矽膠墊片屬於比較常見的工藝製作，材料（liào）比較柔（róu）軟，容易出現（xiàn）一個問題就是揮發粘黏物質，冒（mào）油（yóu）現象，這種現象雖然對電子電器（qì）產品沒有很大的影響，不過還是有一定（dìng）的（de）危害，對於（yú）這種問題應該如何解決？

導熱墊片冒油和揮發是什麽（me）原因？

導熱矽膠墊片在使用過程中會在散熱器或者基材表麵“分（fèn）泌”出油（yóu）膩物質，稱為“冒油現象”。

導熱墊片在使用過程中必然伴隨著高溫受熱的過程，由於受熱過程中而引起的（de）VOC（有（yǒu）機揮發物）釋放，稱為（wéi）“揮發”。

矽（guī）膠片材出現揮發（fā）物質與冒油有什麽危害（hài）？

由於此類導熱材料多用於精密複雜的電子電氣產品，一旦出現此類問題（tí），常見的危害如下：

1、對人產生危害，矽橡膠墊片出來的揮發物大多數是二甲基環矽氧烷（DMC）,一般為D3～D10。而在最新的2018年的Reach危害品目（mù）錄中，已將（jiāng）D4、D5、D6確定為疑似致癌（ái）物質，所以這（zhè）些物質需（xū）要嚴（yán）格控製在1000ppm以下。

2、對設（shè）備和產品造成汙染，清洗困難；

3、由於“冒油”造成電性能降低，比如表麵電阻降低和擊穿電壓降低；

4、導致光（guāng）學設備透光率降低，嚴重的會腐蝕透光基材；

5、周圍的雜質和顆粒可能會吸附或粘附在滲油中，對儀器（qì）設備的工作和壽命造成潛在的威脅。

導熱（rè）矽膠片為（wéi）何（hé）會出現冒油現象（xiàng）？

有機矽導熱墊（diàn）片是複合材料，由提供高彈性（xìng）的有機矽（guī）彈性體和提（tí）供高導熱性能的導（dǎo）熱填料兩部分混合製備而成。所以影響（xiǎng）因素主要有以下幾點：

1、有機矽膠交聯程度不足，有著遊離的未反（fǎn）應的乙（yǐ）烯基矽油，這些矽（guī）油在高溫（wēn）下（xià）粘度降低便會遷移到墊片表（biǎo）麵。

2、含氫矽油（包括側氫和端（duān）氫）過量太多，反應過剩造成“冒油”和“揮發”。

3、生產中（zhōng）加入（rù）了一些無活（huó）性基團的甲基矽油，甚至白油作增塑劑而引起的冒油，這個問題往往是受黑心供應商摻假所累。

4、乙烯基矽油或者含氫矽油本身（shēn）揮（huī）發分太高，主要成分為（wéi）D3～D10，如長（zhǎng）期處在高溫下會造成小分子慢慢釋放出疑似（sì）致（zhì）癌物質（zhì）。

5、粉料生產廠家（jiā）在處（chù）理（lǐ）粉的過程中殘留的有機物。

如何解（jiě）決矽膠墊片出現冒油（yóu）？

“冒油（yóu）”問題

1、不能人為添加二甲基矽油及白油等無活性基團的增塑劑；

2、盡量使（shǐ）用（yòng）揮發分低的乙烯基矽（guī）油（yóu）和含氫矽油（yóu）（上海精日低（dī）環體係列），不要使用“三無”產品；

3、完善配方，控（kòng）製好交（jiāo）聯劑比例，不要（yào）嚴重（chóng）不足，也不要嚴重（chóng）過（guò）量。

“揮（huī）發”問題

1、使用（yòng）低環體矽油（上海（hǎi）精日低環體係列），控製D3～D10含量，減少揮發物；

2、完善（shàn）配方，控製好交聯劑比例，不要嚴重不足，也不要嚴重過量（liàng）。

3、粉料需篩選揮發性低的廠（chǎng）家。