一（yī）、有機矽材料簡介

　　有機矽是指（zhǐ）含Si-C鍵（jiàn）且至少有一個有機基與矽原子相連的化合物，習慣上也常把哪些通過氧（yǎng）、硫、氮（dàn）等使有機（jī）基與矽（guī）原子相連接的化合物也 當做有機矽化合物（wù），其中，以矽氧鍵（jiàn）（-Si-O-Si-）為骨架組成的聚矽氧烷是有機矽化合物中為數最多，研究最深應用最廣的一類，約占總用 量的90%。

　　目前有機矽產品（pǐn）繁多，品種牌號多達（dá）萬餘種，主要分為（wéi）矽橡膠產品、矽油以（yǐ）及二次加工產品品、矽樹脂和矽烷偶聯劑四大類有機（jī）矽膠產品（pǐn）。 因其直接用量不大但用（yòng）途廣泛，被稱為工業味（wèi）精（jīng），科技發展的（de）催化劑。

　　二、有機矽材料在（zài）通訊中的應（yīng）用

　　有機矽材料具有優異（yì）的耐高低（dī）溫、電氣絕緣、耐（nài）臭氧、耐輻射、耐潮濕、耐震動、耐壓縮、良（liáng）好的導熱性，無毒無（wú）腐（fǔ）和生理惰性等特點，在 通訊領（lǐng）域應用廣泛。

　　手機（jī）、筆記本電腦等（děng）終（zhōng）端：用於終端設備的密封保護敏感電路，作為粘結劑（jì）固定部件，如（rú）手機邊框的粘結，芯片的防潮（cháo）密封，處理器的散熱（rè） 等（děng）；

　　（1）通信電源：通信電源（yuán）部件的密封以及（jí）散熱，防塵防水；

　　（2）BBU：導熱矽脂與導熱墊片等矽材料用於芯片的散熱和保護等；

　　（3）RRU：導熱矽脂及導熱墊片等矽材料用於基站功率（RF）放大器的散熱和保護；

　　（4）天線：灌封膠及敷型塗料用於天線避雷器、調頻器的保護，導電矽膠抗電磁（cí）幹擾、散熱等；

　　（5）PCB：有機（jī）矽塗料作為電路板薄層保護材料，元器件的（de）密封保護（hù），防潮（cháo）防（fáng）塵。

　　總的來說（shuō），有機矽材料在通訊中可用於散（sàn）熱、電磁屏（píng）蔽、粘結固定、密封保護等方麵。

　　三、5G有機矽材料布局

　　通訊（xùn）設備離不開有機矽材料（liào），而5G的高頻高速傳輸使（shǐ）得通訊設備在散熱和屏蔽方麵的要求更高，因此對於（yú）有機矽材料就有了更高的要求。目 前已有多（duō）家企業布（bù）局5G有機矽材料。

　　（1）陶氏在（zài）5G領域的布局主要有導電型（xíng）有機矽（guī）粘合（hé）劑，推（tuī）出新（xīn）型柔性（xìng）有機矽導電膠粘劑DOWSIL （陶熙）EC-6601有機矽導電膠粘劑（jì），能夠能 夠在廣泛的電磁波振動頻率擁有穩定電磁屏蔽能力，並保持穩定的性能及導電性。陶熙TC-3015有機矽導熱凝膠可實（shí）現芯（xīn）片組（zǔ）的高效散熱。

　　（2）贏創是全球領先的特種化學品公司，在5G領域的（de）布局主（zhǔ）要有特種塑料、泡沫塑料、有機矽等材料。

　　（3）中藍晨光院與深圳科創新（xīn）源達成戰略合作協（xié）議，開展5G相（xiàng）關材料的戰略布局與儲備，整合資源，加速推進（jìn）改性工程塑料、矽橡膠、環氧 樹脂改性膠（jiāo）黏劑等（děng）高/低介電高分子材料產品在（zài）電子通（tōng）訊等相（xiàng）關領域的規模化應用，布（bù）局（jú）5G時代各智能終端的必須材料及部件，構建5G通信新 材料全產業鏈競爭優勢。

　　（4）漢高作為粘合劑/電（diàn）磁屏蔽電（diàn）子材料領先者，在5G時代的通訊（xùn）設備、智能手機和新能源汽車等領域都有布局，包（bāo）括（kuò）5G芯片散熱（rè）用半（bàn）燒結 芯片粘接膠、通訊設（shè）備用高導熱墊片、芯片（piàn）級電磁幹擾（EMI）屏蔽解決方案、手（shǒu）機（jī）攝（shè）像頭（tóu）模組粘接保護材（cái）料、汽車（chē）攝像頭和車載雷達底部填 充材料等等。

　　（5）矽寶在5G矽材料方麵有（yǒu）性能優異的電子密封、導熱、灌封和敷型（xíng）等係（xì）列矽（guī）膠製品。目前其有機矽密封材（cái）料產品已（yǐ）應用於終端。

　　材料產（chǎn）業也迎來了5G新時代，在應用端手機、基站、物聯網、汽車等硬（yìng）件載體都將對5G新材料有更多的需求和更高的要求（qiú）