矽橡膠片材是目前電子行業使（shǐ）用為數較多的一類產品，它（tā）主要用於傳（chuán）感導熱，是（shì）專門為利用縫隙傳遞熱量（liàng）而選擇的最佳材料之一（yī），在使用過（guò）程中它（tā）不僅能夠取到填充縫隙，貫通發熱部（bù）位與散熱部位的通道，還能有效的（de）提神傳熱（rè）係統的效率以（yǐ）及穩定性，並且采用矽膠材料尅取到（dào）一定的絕緣，減震，密封以及防護等作用，能夠滿足各種中小型（xíng）電（diàn）子設備有良好的導熱係統，是目前比較傳統的一類導熱填充材料。

　　然而在（zài）實際使用過程當中，也不同的產品質量問題出現，其中比較常見的則是（shì）導熱傳感失（shī）效以及產品出現老化壽（shòu）命下降問題，而在這些問（wèn）題當（dāng）中老化壽命的問題占據主要因素（sù），那麽導熱矽膠片材都有（yǒu）哪些（xiē）影響使用壽命的現象呢？

　　一、導熱墊片的“老化變硬”指什麽？

　　有機矽導熱墊片在使用過程中，由於長期處於（yú）高溫環境下，硬度會出現增長的現象，這將嚴重影響墊片的使（shǐ）用效果和使用壽命，同時對電子電器（qì）設備也會造成損壞。

　　因而使用者會對產品（pǐn）做一（yī）個老化測試，不同的廠家、不同應用會有不同（tóng）的標準，常見的有150℃烘烤72小時，來對烘烤前後的硬度作對比（bǐ）。

　　二、導熱墊片後期變（biàn）硬有什麽危害？

　　由於此類導熱材料多用於（yú）精密複（fù）雜的電子電氣產（chǎn）品，一旦出現（xiàn）此類問題，常見的危害（hài）如下：

　　1、墊片變硬後，不僅不方便施工，還會（huì）使貼合（hé）度（dù）下降，嚴重增加熱（rè）阻，散熱效果下降。

　　2、施工後變硬，墊片自身容易開裂（liè）、甚至粉化，墊片壽命變（biàn）短，同時嚴重降低散熱效果。

　　3、後期變硬還會出現墊片和（hé）被保護元器件分離，致使元器件直接裸露，這樣容易引起產品短路或熱氧化、生鏽等，影響（xiǎng）元器件壽命。

　　三（sān）、什麽（me）因素引起的後期變硬？

　　有機矽導熱墊片是複合材料，由提供高（gāo）彈性的加成型有機矽彈性體和提供（gòng）導熱性能的導熱（rè）填料兩部分（fèn）混合製備而成。所以影響因素（sù）主要有以下（xià）幾點：

　　1、交聯劑過量太多（這（zhè）個因數最大（dà），也最容易出問題（tí））

　　一般來講含氫矽（guī）油（yóu）的添加時，含氫與乙烯基摩爾比需控製在（zài）（1.2-1.8）： 1，這裏的含（hán）氫包括側氫和端氫矽油。很多人誤認為端氫多加一點，強度會高一點，硬度（dù）會降低，所以會過量的加入端氫矽油，結果就是膠體回彈性下降，表（biǎo）麵粘性下（xià）降，老化（huà）後硬度上升很快（kuài）。

　　2、含氫矽油中（zhōng）的揮（huī）發分一般比較高，高的甚至會達到12%左右，這些揮發分（fèn）中一部分是環矽氧烷單體（DMC），還有一部分是含氫小分子單體（tǐ）（直鏈或（huò）環狀），這些（xiē）含氫小（xiǎo）分子的特性是中低溫（wēn）時活性不高（gāo），高溫時會緩慢反應，從而引發（fā）的現象就是後期或（huò）老化後硬度變大。

　　3、乙烯基矽油和含氫矽油中揮發分偏高時，在（zài）老化過程中這些小分子會跑出（chū），相當於體係油的量降低，這（zhè）不僅會引（yǐn）起墊片變硬，同（tóng）時還會使導熱率（lǜ）下降。揮發（fā）後墊片接觸界（jiè）麵還會變幹，表麵粘性下降。

　　4、粉料（liào）因素，原材料當中（zhōng）所添加的化合助劑不同，每種粉料（liào）的質（zhì）量與提煉標準（zhǔn）方法（fǎ）都不同，所以導（dǎo）致矽橡膠墊片出（chū）現質量問題（tí）的因素（sù）也占據其中之（zhī）一。

　　四、如何（hé）解決這個問題？

　　1、控製好氫和（hé）乙烯基摩爾（ěr）比

　　計算好（hǎo）氫和乙烯基（jī）摩爾比，控製在（1.2-1.8） : 1，端氫矽油添加量不宜過高，一般相對於乙烯基低於0.9。這樣既能（néng）保證硬度穩定，還能保持產品（pǐn）回彈性。