伴隨著新能源汽車、5 G、大數據、自動駕駛、物（wù）聯網、工業智能化等行（háng）業（yè）的快速發展，導熱材料的需（xū）求也急劇增長.矽膠廠（chǎng）家也是（shì）作為全（quán）球領先的矽（guī）膠材料供（gòng）應商，為業界提供了多種導熱矽材料。 

1.導熱粘（zhān）接劑顧名思義即導熱和粘接，應力低，不易脫落（luò）。可提供室溫和加熱快速固化兩種解決方案（àn）。能提供熱導率（lǜ）從0.8W-3W到KE-4901、KE-4918、KE-4961、KE-4962、KE-1867等係列產品。

2.導熱灌封膠主要應用（yòng）於新能源車載（zǎi）充（chōng）電器(0 BC)，需要導熱灌封膠對線（xiàn）圈進（jìn）行（háng）全（quán）麵保護（hù）.導熱（rè）灌（guàn）封矽膠產品的導熱係數達到0.6W-3W，其中KE-189X係列目前用於知名廠商 OBC產品。

3.導（dǎo）熱（rè）矽脂（zhī）更（gèng）多的是 IGBT和服務器& PC散熱模組，應用中間很多是低間隙狀態，不（bú）僅要關注（zhù）導熱係數，還要關（guān）注界麵熱（rè）阻跟（gēn）最低壓縮厚（hòu）度(BLT)，其中 IGBT應用（yòng）還要求導熱矽脂具有絕（jué）緣性。導熱矽（guī）脂同樣能（néng）提供3W-6W導（dǎo）熱係（xì）數的產品，目前導熱係數更高的新品（pǐn）推出.

4.導熱性填（tián）縫劑(Gap Filler)能提供單組跟雙組份兩種材料，可實現自動點膠；雙（shuāng）組份是 SDP係列，可固化，替代導熱墊片.導（dǎo）熱係數1W-9W，目前已推出導熱（rè）係（xì）數（shù）11 W新品（pǐn），單組份是 CLG係列，導熱係數1.5 W，單組份是 CLG係（xì）列，導熱係數1.5 W-4.5 W。