一、有機矽材料簡介

　　有機矽是指含Si-C鍵且至少有一個有機基與矽原子（zǐ）相連的化合物，習慣上也常把哪些通過氧、硫、氮等使有機（jī）基（jī）與矽原子相連接的化合物也（yě） 當做有機矽化合物（wù），其中，以矽氧鍵（-Si-O-Si-）為骨架組成的聚矽氧（yǎng）烷是有機矽化合物中為數最多，研（yán）究最深應用最廣的一類，約占總用 量的90%。

　　目前有機矽產（chǎn）品繁（fán）多，品種牌號多達萬餘種，主要分（fèn）為矽橡膠產品、矽油以及二次加工產品品、矽樹脂和（hé）矽烷偶聯劑四（sì）大類有機矽膠產品。 因其直（zhí）接用量不大但用途廣（guǎng）泛，被稱為工業味精，科技發展的催化劑。

　　二、有機矽材料在（zài）通（tōng）訊中的應用

　　有機矽材（cái）料具有優異的耐高（gāo）低溫、電氣絕緣、耐臭氧、耐（nài）輻射（shè）、耐潮（cháo）濕、耐震動、耐壓縮、良好的導熱性，無毒無腐和生（shēng）理惰性等特點，在 通訊領域應（yīng）用（yòng）廣泛。

　　手機（jī）、筆記本電腦（nǎo）等終端：用於終端設備的密封保護（hù）敏感電路（lù），作為粘（zhān）結劑固定部件，如手機邊框的粘（zhān）結，芯片的防潮密封，處（chù）理（lǐ）器的散熱 等；

　　（1）通信電源：通信電源部件的密封以及散（sàn）熱，防塵（chén）防水；

　　（2）BBU：導熱矽脂與導熱墊片等矽材料用於芯片的散熱和保護等；

　　（3）RRU：導熱矽脂及導熱墊片等矽材料用（yòng）於基站功率（RF）放大器的散熱和保（bǎo）護（hù）；

　　（4）天線：灌封膠及敷型（xíng）塗料用於天線避雷器、調頻器的保護，導電矽膠（jiāo）抗（kàng）電磁幹擾、散熱等；

　　（5）PCB：有機矽（guī）塗料作為電路板薄層保護材料，元器件（jiàn）的密封保護，防潮防塵。

　　總的來說（shuō），有機矽材料在通訊中可用於散熱、電磁（cí）屏蔽、粘結固（gù）定、密封（fēng）保護等方（fāng）麵。

　　三、5G有機矽材料布局

　　通訊設備離不開有機矽材料，而5G的（de）高頻高速傳（chuán）輸使得通訊設備在（zài）散熱和屏蔽方麵的要求更高，因此對於有機矽材料就有了更高的要求。目 前已有多（duō）家企業布局5G有（yǒu）機矽材料。

　　（1）陶氏在5G領域的布局主要有導電型有機矽粘合劑，推出（chū）新型柔性有機（jī）矽導電膠粘劑DOWSIL （陶熙）EC-6601有機矽導（dǎo）電膠粘劑，能夠能 夠（gòu）在廣泛的（de）電磁（cí）波振（zhèn）動頻率擁有穩定電磁屏蔽（bì）能力，並保持穩定的性能及導電性。陶熙（xī）TC-3015有（yǒu）機矽導熱凝膠可實現芯片組的高效散熱（rè）。

　　（2）贏創是全球領先的特種化（huà）學品公司，在5G領（lǐng）域的布局主要有特種塑料、泡沫（mò）塑料、有機矽等材料。

　　（3）中藍（lán）晨光院與深圳科創新源達成戰略合作協（xié）議，開展5G相關材料的戰（zhàn）略布局與（yǔ）儲備，整合資源，加速推進改性工程塑料、矽橡膠、環氧 樹脂改性（xìng）膠黏劑（jì）等高/低介電高分子材料產品在電子通訊等相關領域的規模（mó）化應用，布（bù）局5G時代各智能終端的必須材料及部件，構建5G通信新 材料全產業鏈（liàn）競爭（zhēng）優勢。

　　（4）漢高作為粘合劑/電磁屏蔽電子材料領（lǐng）先者，在5G時代的通訊設備、智能手機和新能源汽車（chē）等領域都有（yǒu）布局（jú），包括5G芯片散熱用半燒結 芯片粘接膠、通（tōng）訊設備（bèi）用高導熱墊片、芯片級（jí）電磁幹擾（rǎo）（EMI）屏蔽解決方案、手（shǒu）機攝像頭模組粘接（jiē）保護材料、汽車攝（shè）像頭和車載雷（léi）達底部填 充材料等（děng）等。

　　（5）矽寶（bǎo）在5G矽材料方麵有性能優異的電子密封、導熱、灌封和敷型等係列矽膠製品。目前其有機矽密封材料產品已（yǐ）應用於終端。

　　材料產業（yè）也迎來了5G新時代，在應用端（duān）手機、基站、物聯網、汽車等硬件載體都將對5G新材料有更多的需求和更高的要求