一（yī）、有機矽材料（liào）簡介

　　有機矽是（shì）指（zhǐ）含（hán）Si-C鍵且至少有一個有機（jī）基與矽原子相連的化合物，習慣上也常把哪些通過氧、硫、氮等（děng）使有機基與矽原子相連接的化合（hé）物也 當做有機矽化合物，其中，以矽（guī）氧鍵（-Si-O-Si-）為骨架組成的聚矽氧烷是有機矽化合物中為數最多，研究最（zuì）深應用最廣的一（yī）類，約占總用 量的90%。

　　目前有機矽產品繁多，品種牌號多達萬餘種，主要分為矽橡膠產品、矽油以及二次加工產品（pǐn）品、矽樹脂和矽烷偶聯劑四大類（lèi）有機矽膠產品。 因其直接用量不大但用途廣泛，被稱為工業味精，科技發展的催化劑。

　　二、有機矽材料在通（tōng）訊中的應用

　　有機矽材料具有優異的耐（nài）高低溫（wēn）、電氣絕緣、耐臭氧、耐輻射、耐潮濕、耐震動、耐壓縮、良（liáng）好的導熱性，無毒無腐和生理惰性等特點，在 通訊領域應用廣泛。

　　手機、筆記本電腦等終端：用於終端設備的密封保護敏感電路，作為粘結劑固定部件，如手機邊框的粘結（jié），芯片的防潮密封，處（chù）理器的散熱 等；

　　（1）通信電源：通信電源部件的密封以及散熱，防（fáng）塵防水；

　　（2）BBU：導熱矽脂與導（dǎo）熱墊（diàn）片等矽材料用於芯片的散熱和保護等；

　　（3）RRU：導熱矽脂及（jí）導（dǎo）熱墊（diàn）片等矽材料用於基站功率（RF）放大器的散（sàn）熱和保護（hù）；

　　（4）天線：灌封（fēng）膠及敷型塗料用於天線避雷器、調頻器的保護，導（dǎo）電矽膠抗電磁幹擾（rǎo）、散（sàn）熱（rè）等；

　　（5）PCB：有機矽塗料作為電路板（bǎn）薄層保護材料（liào），元器件的密封保護，防潮防塵。

　　總的來說（shuō），有機矽材料在通訊中可用於散熱、電磁屏蔽、粘（zhān）結固定、密封保護等方麵。

　　三、5G有機矽材料（liào）布局

　　通訊設備（bèi）離不開有機矽材料，而5G的高頻高速（sù）傳輸使得通訊設備在散熱和（hé）屏蔽（bì）方麵的要求更高，因此對於（yú）有機矽材料就有了更高的要求。目 前已有（yǒu）多家（jiā）企業布局5G有機矽材（cái）料。

　　（1）陶氏在5G領域（yù）的布局主要有導電型有機矽粘合劑，推出新型柔性有機矽（guī）導電膠粘劑DOWSIL （陶熙）EC-6601有機矽導電膠粘劑，能（néng）夠能 夠（gòu）在廣（guǎng）泛的（de）電磁波振動頻率擁有穩定電磁屏蔽能力，並保持穩定的性能及導電性。陶熙TC-3015有機矽導熱凝膠可實現芯片組的高效散熱。

　　（2）贏創是全球領先的（de）特種化（huà）學品公司，在5G領域的布局主要有特種塑料、泡沫塑料、有機矽等材料。

　　（3）中藍晨光（guāng）院與深圳科創新源達成戰略合作協議，開展5G相關材料的戰略布局與儲備，整合資源，加速推進改性工程塑料、矽橡膠、環氧 樹脂改性膠黏劑等高/低介（jiè）電高分子材料產品在（zài）電子通訊等相關領域的規模化應用，布局5G時代各智（zhì）能終端的必須材（cái）料及部件（jiàn），構建5G通信新 材料全產（chǎn）業鏈（liàn）競爭優勢。

　　（4）漢高作為粘合劑/電磁屏蔽電子材料領先者，在5G時代的通（tōng）訊設備、智能手機和新能源汽車等領域都有布局，包括5G芯片散熱用半燒結（jié） 芯片（piàn）粘接膠、通訊設備用高導熱墊片、芯（xīn）片級（jí）電磁幹擾（rǎo）（EMI）屏蔽解（jiě）決方案、手機攝像頭模組粘（zhān）接保護材料、汽車攝像頭和車載雷達底部填 充材料等等。

　　（5）矽寶在5G矽材料方麵有性能優（yōu）異的電子密封、導熱、灌封和敷型等係列矽（guī）膠製品。目前其有機矽密封材料產品已應用於終端。

　　材料產業也迎來（lái）了5G新時代，在應用端手機、基站、物（wù）聯網、汽車等硬件載體都（dōu）將對5G新（xīn）材料（liào）有更多的需求和更高的要（yào）求